Atšķirības starp šķiedru lāzera marķēšanas mašīnām un UV lāzera marķēšanas mašīnām
2025/09/09
Pašlaik tirgū visplašāk izmantotās lāzera marķēšanas iekārtas ietver šķiedru lāzera marķēšanas iekārtas, UV lāzera marķēšanas iekārtas un CO2 lāzera marķēšanas iekārtas. Šie trīs iekārtu veidi aptver gandrīz visu veidu produktu marķēšanas un iepakošanas lietojumus, padarot tos par galveno lāzera marķēšanas iekārtu.
Tā kā atšķiras to pielietojuma jomas, pamatkomponenti un apstrādes principi, arī šo modeļu cenas atšķiras. Šeit ir galvenās atšķirības starp šķiedru lāzera marķēšanas mašīnām un UV lāzera marķēšanas iekārtām:
1. Lāzers un princips
UV lāzera marķēšanas iekārta:
- izmanto 355 nm UV lāzeru.
- Izstrādāts, izmantojot trešās kārtas intracavity frekvences dubultošanas tehnoloģiju.
- Salīdzinot ar infrasarkanajiem lāzeriem, 355 UV gaisma fokusējas uz daudz mazāku vietu, ievērojami samazinot materiālu mehānisko deformāciju ar minimālu termisko efektu apstrādes laikā.
Šķiedru lāzera marķēšanas mašīna:
- izmanto viļņa garumu 1064 nm.
- Kopumā, jo īsāks ir viļņa garums, jo mazāks ir lāzera punkts, jo augstāka ir precizitāte, jo mazāka ir siltuma ietekmētā zona apstrādes laikā un smalkāks apstrādes efekts.
Atšķirībā no CO2 lāzera marķēšanas iekārtām un šķiedru lāzera marķēšanas iekārtām, kurās tiek izmantotas fizikālās marķēšanas metodes, UV lāzera marķēšanas iekārtās tiek izmantota ķīmiskās apstrādes metode, galvenokārt izmantojot fotoķīmiskas reakcijas. Atšķirība starp šīm divām apstrādes metodēm ir tāda, ka fiziskā lāzera apstrāde galvenokārt darbojas uz izstrādājumu un materiālu virsmas, bet ķīmiskā lāzera apstrāde iekļūst izstrādājuma materiālā.
2. UV lāzera marķēšanas iekārtu priekšrocības salīdzinājumā ar šķiedru lāzera marķēšanas mašīnām
- Viļņa garums: UV lāzera viļņa garums ir īsāks nekā redzamā gaisma, padarot to neredzamu ar neapbruņotu aci. Neskatoties uz to, ka šie īsie viļņu garumi ir neredzami, tie ļauj UV lāzeriem fokusēt precīzāk, radot īpaši smalkas ķēdes funkcijas, vienlaikus saglabājot izcilu pozicionēšanas precizitāti.
- Materiāla piemērotība: papildus apstrādājamās detaļas temperatūras pazemināšanai UV gaismā esošie augstas enerģijas fotoni ļauj izmantot UV lāzerus lieliem PCB plātņu komplektiem, sākot no standarta materiāliem, piemēram, FR4, līdz augstfrekvences keramikas kompozītmateriāliem un elastīgiem PCB materiāliem, piemēram, poliimīdam. UV lāzeriem (Nd: YAG, viļņa garums 355 nm) ir vienāds absorbcijas ātrums starp trim parastajiem PCB materiāliem.
- Augsta absorbcijas jauda: UV lāzeri demonstrē augstu absorbcijas spēju, kad tiek uzklāti uz sveķiem un vara, un pietiekamu absorbcijas spēju, apstrādājot stiklu. Lai gan tikai dārgi eksimēru lāzeri (viļņa garums 248 nm) var panākt pilnīgu šo primāro materiālu absorbciju, UV lāzeri ir labākā izvēle dažādiem PCB materiāliem, ko izmanto daudzos rūpnieciskos lietojumos, sākot no pamata shēmas plates ražošanas līdz augstākās klases procesiem, kas ietver iegultās mikroshēmas un citas progresīvas tehnoloģijas.
- Tiešā datorizētā sistēma: UV lāzera marķēšanas iekārtu datorizētā sistēma tieši apstrādā shēmas plates no datorizētiem projektēšanas datiem, novēršot starpposmus shēmas plates ražošanas procesā. Apvienojumā ar precīzo UV gaismas fokusēšanas spēju UV lāzeru sistēmas nodrošina pielāgotus risinājumus un atkārtojamu pozicionēšanu. Precīza pozicionēšana ir arī obligāta prasība ķēdes nozarē.
